发布日期：2026-02-12 03:24    点击次数：167

IT之家 12 月 23 日讯息开云kaiyun，天风国外分析师郭明錤今晚在 X 平台发文涌现苹果 M5 系列芯片的部分表现：

M5 系列芯片将给与台积电 N3P 制程，数月前已参预原型阶段，展望 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分裂于 2025 年上半年、下半年和 2026 年启动量产。

M5 Pro、Max 与 Ultra 将给与做事器级芯片的 SoIC 封装。为提高坐蓐良率和散热性能，苹果给与了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的缠绵。

苹果的 PCC 基础面貌成立将在高阶 M5 芯片量产后加快鼓动，因为其更适用于 AI 推理。

据IT之家此前报谈，本年 11 月曾有讯息称，苹果仍是向台积电订购了 M5 芯片，其坐蓐有望于 2025 年（来岁）下半年启动，首批搭载 M5 芯片的开发可能会在 2025 年底或 2026 年头上市。

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《讯息称苹果已向台积电订购 3nm 工艺 M5 芯片，坐蓐职责有望来岁下半年启动》

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